整体高度集成

样品台可加热到200℃，加热精度0.1℃

可升级探针台模块，实现一机多用

Z轴升降精度高达0.5μm

显微镜双固定卡位，放大倍数可达900倍

该系列标配均采用手动控制，也可升级电动高精度控制

用于科研院校搭建测试系统，例：材料电学测试系统、光电探测器光电响应系统、光电Mapping测试系统、忆阻器与神经元系统

整体高度集成

保证稳定性的同时提高隔振性能，底部可升降隔振地脚，适用于多种测试环境

半圆形加宽探针架，可以放置探针座，实现扎针测试功能，实现一机多用

一体式显微支架，双卡位设计，保证设备操作状态下显微成像无抖动，提升稳定性

载玻片移动台Z轴采用高精度差动微分头，超高精度，具有粗调和精细调节，精调0.5μm，便于精细升降操作，升降过程样品无明显抖动

载玻片移动台集成水平仪，且具备角度微调装置，可锁紧，方便对准样品，准确转移

样品台XYR三轴精密调节，加热最高温度200℃，加热精度0.1℃

样品台加热最高温度200℃，加热精度0.1℃

集成快速水冷，匹配冷却液；慢速风冷，两种降温模块随意切换

也可根据要求升级为电动高精度控制

用于科研院校搭建测试系统，例：材料电学测试系统、光电探测器光电响应系统、光电Mapping测试系统、忆阻器与神经元系统